Silikonowa pasta termoprzewodząca Genesis 850 idealna do procesorów o wysokiej wydajności. Występuje w 1-częściowym opakowaniu o pojemności 0,8 ml i wadze 2 g. Został zaprojektowany w szarym kolorze i ma odporność termiczną 0,001 ° C/W przy przewodności cieplnej 13,4 W/m K. Został zaprojektowany do pracy z szeroką gamą technologii, w tym procesorami najnowszej generacji, kartami graficznymi, płytami głównymi i systemami chłodzenia. Idealnie nadaje się do odprowadzania ciepła w systemach komputerowych, sprzęcie audio i wideo, konsolach do gier itp. Oferuje proste podłączenie i łatwą instalację. Jest to efektywne rozwiązanie termiczne pozwalające na utrzymanie optymalnej temperatury elementów systemu komputerowego. Ma doskonałą odporność termiczną i przewodność cieplną, co pozwala na znacznie wydajniejsze przenoszenie ciepła. Został zaprojektowany tak, aby był kompatybilny z szeroką gamą systemów i można go łatwo zastosować w dowolnym systemie komputerowym. Wyprodukowane przez Genesis z numerem referencyjnym NTG-1605.

Specyfikacje

• Występuje w 1-częściowym opakowaniu o pojemności 0,8 ml i wadze 2 g.
• Odporność termiczna 0,001 °C/W przy przewodności cieplnej 13,4 W/m·K.
• Idealny do wysokowydajnych procesorów, kart graficznych, płyt głównych i systemów chłodzenia.
• Idealny do odprowadzania ciepła w systemach komputerowych, sprzęcie audio i wideo, konsolach do gier itp.
• Doskonała odporność termiczna i przewodność cieplna.
• Kompatybilny z szeroką gamą systemów.
• Łatwo zastosować do dowolnego systemu komputerowego.
• Szary.

• Waga brutto: 24 g
• Wymiary produktu (szerokość x głębokość x wysokość): 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Ilość paczek: 1
• Środki w pakiecie: 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Master-pack: 1