29/03/2024 15:32
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Clipe de extração DIP-IC GCP-002
REF: TK092
Especificações
  • Grampo para a extração de chips DIP-IC.
  • Permite a extração de componentes eletrônicos no formato DIP-IC.
  • Grampos de metal com revestimento de plástico no cabo.
  • Comprimento aproximado de 100 mm.
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  • Grampo para a extração de chips DIP-IC.
  • Permite a extração de componentes eletrônicos no formato DIP-IC.
  • Grampos de metal com revestimento de plástico no cabo.
  • Comprimento aproximado de 100 mm.

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Grampo para a extração de chips DIP-IC. Permite a extração de componentes eletrônicos no formato DIP-IC. Grampos de metal com revestimento de plástico no cabo. Comprimento aproximado de 100 mm.
  • Peso bruto: 30 g
  • Tamanhos do produto (largura x profundidade x altura): 10.3 x 4.2 x 1.0 cm
  • Número de pacotes: 1
  • Tamanhos de pacotes: 18.0 x 8.5 x 3.0 cm

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Termos técnicos

  • DIP-IC
DIP-IC
O formato DIP-IC é usado principalmente em circuitos integrados. Eles consistem normalmente em duas filas de pinos que podem variar de circuito. A nomenclatura destes circuitos é DIPN para determinar quantos pinos de cada circuito.

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