Pasta térmica de silicone Genesis 850 ideal para processadores de alto desempenho. É apresentado em embalagem de 1 peça com volume de 0,8 ml e peso de 2 g. É projetado com uma cor cinza e uma resistência térmica de 0,001 ° C/W com uma condutividade térmica de 13,4 W/m K. Ele foi projetado para funcionar com uma ampla variedade de tecnologias, incluindo processadores de última geração, placas gráficas, placas-mãe e sistemas de refrigeração. É ideal para a dissipação de calor em sistemas informáticos, equipamentos de áudio e vídeo, consolas de jogos, etc. Oferece uma conexão simples e fácil instalação. É uma solução térmica eficaz para manter os componentes de um sistema de computador em uma temperatura ideal. Possui resistência térmica e condutividade térmica superiores, permitindo a transferência de calor com muito mais eficiência. Ele é projetado para ser compatível com uma ampla variedade de sistemas e é facilmente aplicável a qualquer sistema de computador. Fabricado pela Genesis com referência NTG-1605.

Especificações

• É apresentado em embalagem de 1 peça com volume de 0,8 ml e peso de 2 g.
• Resistência térmica de 0,001 °C/W com uma condutividade térmica de 13,4 W/m·K.
• Ideal para processadores de alto desempenho, placas gráficas, placas-mãe e sistemas de resfriamento.
• Ideal para dissipação de calor em sistemas informáticos, equipamentos de áudio e vídeo, consolas de jogos, etc.
• Superior resistência térmica e condutividade térmica.
• Compatível com uma ampla variedade de sistemas.
• Facilmente aplicável a qualquer sistema de computador.
• Cor cinzenta.

• Peso bruto: 24 g
• Tamanhos do produto (largura x profundidade x altura): 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Número de pacotes: 1
• Tamanhos de pacotes: 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Master-pack: 1