29.11.2025 06:56
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Extraktionsclip DIP-IC GCP-002

REF: TK092
Spezifikationen
  • Klemme für die Extraktion von DIP-IC-Chips.
  • Es ermöglicht die Extraktion von elektronischen Komponenten im DIP-IC-Format.
  • Metallklammern mit Kunststoffauskleidung am Griff.
  • Ungefähre Länge von 100 mm.

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  • Klemme für die Extraktion von DIP-IC-Chips.
  • Es ermöglicht die Extraktion von elektronischen Komponenten im DIP-IC-Format.
  • Metallklammern mit Kunststoffauskleidung am Griff.
  • Ungefähre Länge von 100 mm.

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Klemme für die Extraktion von DIP-IC-Chips. Es ermöglicht die Extraktion von elektronischen Komponenten im DIP-IC-Format. Metallklammern mit Kunststoffauskleidung am Griff. Ungefähre Länge von 100 mm.

  • Gewicht: 30 g
  • Produktgröße (Breite x Tiefe x Höhe): 10.3 x 4.2 x 1.0 cm
  • Anzahl der Produkte: 1
  • Packungsgrösse: 18.0 x 8.5 x 3.0 cm

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Fachbegriffe

  • DIP-IC
DIP-IC
Die DIP-IC-Format hauptsächlich in integrierten Schaltkreisen. Sie bestehen in der Regel aus zwei Reihen von Stiften, die von der Schaltung variieren. Die Nomenklatur dieser Schaltungen DIPN, wie viele Pins jedes Schaltung zu bestimmen.

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