Genesis 850 Silikon-Wärmeleitpaste, ideal für Hochleistungsprozessoren. Es wird in einer 1er-Packung mit einem Volumen von 0,8 ml und einem Gewicht von 2 g geliefert. Es ist mit einer grauen Farbe und einem Wärmewiderstand von 0,001 ° C/W bei einer Wärmeleitfähigkeit von 13,4 W/m K ausgelegt. Es wurde entwickelt, um mit einer Vielzahl von Technologien zu arbeiten, einschließlich der neuesten Generation von Prozessoren, Grafikkarten, Motherboards und Kühlsystemen. Es ist ideal für die Wärmeableitung in Computersystemen, Audio- und Videogeräten, Spielekonsolen usw. Es bietet einen einfachen Anschluss und eine einfache Installation. Es ist eine effektive thermische Lösung, um die Komponenten eines Computersystems auf einer optimalen Temperatur zu halten. Es hat einen überlegenen Wärmewiderstand und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, wodurch es Wärme viel effizienter übertragen kann. Es ist so konzipiert, dass es mit einer Vielzahl von Systemen kompatibel ist, und lässt sich problemlos auf jedes Computersystem anwenden. Hergestellt von Genesis mit der Referenz NTG-1605.

Spezifikationen

• Es wird in einer 1er-Packung mit einem Volumen von 0,8 ml und einem Gewicht von 2 g geliefert.
• Wärmewiderstand von 0,001 °C/W bei einer Wärmeleitfähigkeit von 13,4 W/m·K.
• Ideal für Hochleistungsprozessoren, Grafikkarten, Motherboards und Kühlsysteme.
• Ideal zur Wärmeableitung in Computersystemen, Audio- und Videogeräten, Spielekonsolen usw.
• Hervorragender Wärmewiderstand und Wärmeleitfähigkeit.
• Kompatibel mit einer Vielzahl von Systemen.
• Leicht anwendbar auf jedem Computersystem.
• Grau.

• Gewicht: 24 g
• Produktgröße (Breite x Tiefe x Höhe): 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Anzahl der Produkte: 1
• Packungsgrösse: 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Master-pack: 1