Pasta tèrmica de silicona de Genesis 850 ideal per a processadors d'alt rendiment. Ve en un paquet de 1 peça amb un volum de 0,8 ml i un pes de 2 g. Està dissenyat amb un color gris i una resistència tèrmica de 0,001 ° C/W amb una conductivitat tèrmica de 13,4 W/m·K. Està dissenyat per treballar amb una gran varietat de tecnologies, incloent processadors dúltima generació, targetes gràfiques, plaques base, i sistemes de refrigeració. És ideal per a la dissipació de calor en sistemes de computació, equips dàudio i vídeo, consoles de jocs, etc. Ofereix una connexió senzilla i una fàcil instal·lació. És una solució tèrmica eficaç per mantenir els components dun sistema de computació a una temperatura òptima. Compta amb una resistència tèrmica i una conductivitat tèrmica superiors, cosa que li permet transferir la calor molt més eficient. Està dissenyat per ser compatible amb una àmplia varietat de sistemes, i és fàcilment aplicable a qualsevol sistema de computació. Fabricat per Genesis amb referència de NTG-1605.

Especificacions

• Ve en un paquet de 1 peça amb un volum de 0,8 ml i un pes de 2 g.
• Resistència tèrmica de 0,001 ° C/W amb una conductivitat tèrmica de 13,4 W/m·K.
• Ideal per a processadors d'alt rendiment, targetes gràfiques, plaques base i sistemes de refrigeració.
• Ideal per a la dissipació de calor en sistemes de computació, equips dàudio i vídeo, consoles de jocs, etc.
• Resistència tèrmica i conductivitat tèrmica superiors.
• Compatible amb una àmplia varietat de sistemes.
• Fàcilment aplicable a qualsevol sistema de computació.
• Color gris.

• Pes brut: 24 g
• Mides del producte (ample x profunditat x alçada): 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Nombre de paquets: 1
• Mides del paquet: 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Master-pack: 1