Pasta térmica de silicona de Genesis 850 ideal para procesadores de alto rendimiento. Viene en un paquete de 1 pieza con un volumen de 0,8 ml y un peso de 2 g. Está diseñado con un color gris y una resistencia térmica de 0,001 ° C/W con una conductividad térmica de 13,4 W/m·K. Está diseñado para trabajar con una gran variedad de tecnologías, incluyendo procesadores de última generación, tarjetas gráficas, placas base, y sistemas de refrigeración. Es ideal para la disipación de calor en sistemas de computación, equipos de audio y video, consolas de juegos, etc. Ofrece una conexión sencilla y una fácil instalación. Es una solución térmica eficaz para mantener los componentes de un sistema de computación a una temperatura óptima. Cuenta con una resistencia térmica y una conductividad térmica superiores, lo que le permite transferir el calor mucho más eficiente. Está diseñado para ser compatible con una amplia variedad de sistemas, y es fácilmente aplicable a cualquier sistema de computación. Fabricado por Genesis con referencia de NTG-1605.

Especificaciones

• Viene en un paquete de 1 pieza con un volumen de 0,8 ml y un peso de 2 g.
• Resistencia térmica de 0,001 ° C/W con una conductividad térmica de 13,4 W/m·K.
• Ideal para procesadores de alto rendimiento, tarjetas gráficas, placas base, y sistemas de refrigeración.
• Ideal para la disipación de calor en sistemas de computación, equipos de audio y video, consolas de juegos, etc.
• Resistencia térmica y conductividad térmica superiores.
• Compatible con una amplia variedad de sistemas.
• Fácilmente aplicable a cualquier sistema de computación.
• Color gris.

• Peso bruto: 24 g
• Medidas del producto (ancho x profundidad x alto): 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Número de paquetes: 1
• Medidas del paquete: 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Master-pack: 1