Material de alta calidad con excelente conductividad térmica. Está diseñado para proporcionar una excelente disipación de calor para aplicaciones informáticas y electrónicas. Está fabricado con una mezcla de materiales, incluyendo vidrio y silicona, para ofrecer una resistencia térmica óptima. Cuenta con una viscosidad de 76 CPS, una conductividad térmica de 4,5 W/m·K y una característica de color gris. Está diseñado para ser compatible con la gran mayoría de los dispositivos de hardware de computación, tales como procesadores, tarjetas madre, tarjetas gráficas, discos duros, unidades de almacenamiento y módulos de memoria. Está formulado para resistir altas temperaturas y para proporcionar una excelente transferencia de calor. Además, el material es fácil de aplicar y se puede utilizar con una variedad de conexiones y conectores. Fabricado por Gembird, con referencia TG-G1.5-01.

Especificaciones

• Conductividad térmica: 4,5 W/m·K
• Color del producto: Gris
• Viscosidad: 76 CPS
• Uso: Diseñado para proporcionar una excelente disipación de calor para aplicaciones informáticas y electrónicas
• Ideal para: Equipos de computación, dispositivos electrónicos y equipos de telecomunicaciones
• Compatibilidad: Compatible con la gran mayoría de los dispositivos de hardware de computación
• Conexiones: Fácil de aplicar y se puede utilizar con una variedad de conexiones y conectores
• Características: Fabricado con una mezcla de materiales, incluyendo vidrio y silicona para ofrecer una resistencia térmica óptima y resistencia a altas temperaturas
• Tecnología: Proporciona una excelente transferencia de calor

• Peso bruto: 69 g
• Medidas del producto (ancho x profundidad x alto): 15.0 x 6.0 x 2.0 cm
• Número de paquetes: 1
• Medidas del paquete: 15.0 x 6.0 x 2.0 cm
• Master-pack: 1