Pasta térmica de silicona creada por Genesis específicamente diseñada para mejorar la conducción de calor entre componentes electrónicos y disipadores de calor. Esta pasta térmica posee una conductividad térmica de 11 W/m·K, una densidad de 1,6 g/cm³, un volumen de 1,25 ml y un peso de 2 g. Viene en una única ampolla de embalaje sellada. Esta pasta térmica es ideal para uso en ordenadores, laptops, tarjetas gráficas, procesadores, tarjetas madre, tarjetas de sonido, tarjetas de red, tarjetas de televisión, tarjetas de video y más. Está diseñada para ser compatible con todos los componentes electrónicos y para ser usada fácilmente. Es de color plateado y ofrece una excelente resistencia a la temperatura, no deja residuos, no es tóxica ni contiene aceite ni alcohol. Está formulada con tecnología de punta para ofrecer una excelente disipación de calor. Fabricada por Genesis con referencia NTG-1326.

Especificaciones

• Tipo: Pasta térmica
• Conductividad térmica: 11 W/m·K.
• Densidad: 1,6 g/cm³.
• Volumen: 1,25 ml.
• Peso: 2 g.
• Tipo de embalaje: Ampolla.
• Ideal para computadoras, laptops, tarjetas gráficas, procesadores, tarjetas madre, tarjetas de sonido, tarjetas de red, tarjetas de televisión, tarjetas de video y más.
• Compatibilidad: Todos los componentes electrónicos.
• Fácil de usar.
• Excelente resistencia a la temperatura, no deja residuos, no es tóxica ni contiene aceite ni alcohol.
• Formulada con tecnología de punta para ofrecer una excelente disipación de calor.
• Color plateado.

• Peso bruto: 10 g
• Medidas del producto (ancho x profundidad x alto): 15.0 x 6.0 x 2.0 cm
• Número de paquetes: 1
• Medidas del paquete: 15.0 x 6.0 x 2.0 cm
• Master-pack: 1