Pâte thermique en silicone créée par Genesis spécialement conçue pour améliorer la conduction thermique entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques. Cette pâte thermique a une conductivité thermique de 11 W/m.K, une densité de 1,6 g/cm³, un volume de 1,25 ml et un poids de 2 g. Il est livré dans un seul emballage blister scellé. Cette pâte thermique est idéale pour une utilisation sur les ordinateurs, les ordinateurs portables, les cartes graphiques, les processeurs, les cartes mères, les cartes son, les cartes réseau, les cartes de télévision, les cartes vidéo et plus encore. Il est conçu pour être compatible avec tous les composants électroniques et pour être facile à utiliser. Il est de couleur argent et offre une excellente résistance à la température, ne laisse aucun résidu, est non toxique et ne contient ni huile ni alcool. Il est formulé avec une technologie de pointe pour offrir une excellente dissipation de la chaleur. Fabriqué par Genesis avec la référence NTG-1326.

Caractéristiques

• Type : Pâte thermique
• Conductivité thermique : 11 W/m·K.
• Densité : 1,6 g/cm³.
• Contenance : 1,25 ml.
• Poids : 2g.
• Type d'emballage : Blister.
• Idéal pour les ordinateurs, les ordinateurs portables, les cartes graphiques, les processeurs, les cartes mères, les cartes son, les cartes réseau, les cartes de télévision, les cartes vidéo et plus encore.
• Compatibilité : Tous les composants électroniques.
• Facile à utiliser.
• Excellente résistance à la température, ne laisse aucun résidu, est non toxique et ne contient ni huile ni alcool.
• Formulé avec une technologie de pointe pour offrir une excellente dissipation de la chaleur.
• Argent.

• Poids brut: 10 g
• Dimensions du produit (largeur x profondeur x hauteur): 15.0 x 6.0 x 2.0 cm
• Nombre de colis: 1
• Dimensions du colis: 15.0 x 6.0 x 2.0 cm
• Master-pack: 1