Pâte thermique silicone Genesis 850 idéale pour les processeurs hautes performances. Il se présente dans un emballage monobloc d'un volume de 0,8 ml et d'un poids de 2 g. Il est conçu avec une couleur grise et une résistance thermique de 0,001 °C/W avec une conductivité thermique de 13,4 W/m K. Il est conçu pour fonctionner avec une grande variété de technologies, y compris les processeurs, les cartes graphiques, les cartes mères et les systèmes de refroidissement de dernière génération. Il est idéal pour la dissipation thermique dans les systèmes informatiques, les équipements audio et vidéo, les consoles de jeux, etc. Il offre une connexion simple et une installation facile. C'est une solution thermique efficace pour maintenir les composants d'un système informatique à une température optimale. Il a une résistance thermique et une conductivité thermique supérieures, ce qui lui permet de transférer la chaleur beaucoup plus efficacement. Il est conçu pour être compatible avec une grande variété de systèmes et s'applique facilement à n'importe quel système informatique. Fabriqué par Genesis avec la référence NTG-1605.

Caractéristiques

• Il se présente dans un emballage monobloc d'un volume de 0,8 ml et d'un poids de 2 g.
• Résistance thermique de 0,001 °C/W avec une conductivité thermique de 13,4 W/m·K.
• Idéal pour les processeurs hautes performances, les cartes graphiques, les cartes mères et les systèmes de refroidissement.
• Idéal pour la dissipation thermique dans les systèmes informatiques, les équipements audio et vidéo, les consoles de jeux, etc.
• Résistance thermique et conductivité thermique supérieures.
• Compatible avec une grande variété de systèmes.
• Facilement applicable à n'importe quel système informatique.
• Gris.

• Poids brut: 24 g
• Dimensions du produit (largeur x profondeur x hauteur): 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Nombre de colis: 1
• Dimensions du colis: 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
• Master-pack: 1