La pâte thermique Natec Husky 4gr est une solution facile à appliquer qui améliorera considérablement l'efficacité thermique de vos composants. Avec une densité optimale, une large plage de températures de fonctionnement et une conductivité thermique élevée, la pâte thermique Natec devient un composant incontournable dans le secteur technique. Idéal pour ceux qui cherchent à réduire la température de fonctionnement de leurs processeurs, cartes graphiques et autres composants critiques. Le Natec Husky assure un transfert de chaleur optimal dès la première utilisation, sans nécessiter de préchauffage, ce qui en fait une option fiable pour améliorer les performances de vos appareils électroniques.

Spécifications

• Pâte thermique Natec Husky 4 gr.
• Spécialement conçu pour réduire la température des composants tels que les processeurs et les cartes graphiques.
• Conductivité thermique élevée qui améliore la dissipation de la chaleur dès la première seconde d'application.
• Parfait pour les utilisateurs à la recherche d'une solution facile à utiliser pour maintenir le fonctionnement optimal de leurs composants électroniques.
• Il ne conduit pas l'électricité et ne se corrode pas, assurant une protection supplémentaire aux composants sensibles.
• Idéal pour les passionnés de matériel informatique, les joueurs et les professionnels qui ont besoin de maintenir de basses températures dans leur équipement.
• Conductivité thermique : 4,63 W/mK
• Impédance thermique : 0,01 °C-in2/W
• Densité relative : 3,15
• Plage de température ambiante : -30°C à 280°C
• Poids : 4 gr.
• Gris

• Poids brut: 12 g
• Dimensions du produit (largeur x profondeur x hauteur): 12.0 x 2.0 x 2.0 cm
• Nombre de colis: 1
• Dimensions du colis: 18.0 x 7.0 x 7.0 cm
• Master-pack: 1