23/12/2024 01:50
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Pasta termica Genesis Silicon 850, 2 grammi NTG-1605
REF: GE097
Specificazioni
  • Viene fornito in una confezione da 1 pezzo con un volume di 0,8 ml e un peso di 2 g.
  • Resistenza termica di 0,001 °C/W con una conducibilità termica di 13,4 W/m·K.
  • Ideale per processori ad alte prestazioni, schede grafiche, schede madri e sistemi di raffreddamento.
  • Ideale per la dissipazione del calore in sistemi informatici, apparecchiature audio e video, console di gioco, ecc.
  • Superiore resistenza termica e conduttività termica.
Ulteriori informazioni
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7,46 
Prezzo con IVA: 7,46 
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Specificazioni
  • Viene fornito in una confezione da 1 pezzo con un volume di 0,8 ml e un peso di 2 g.
  • Resistenza termica di 0,001 °C/W con una conducibilità termica di 13,4 W/m·K.
  • Ideale per processori ad alte prestazioni, schede grafiche, schede madri e sistemi di raffreddamento.
  • Ideale per la dissipazione del calore in sistemi informatici, apparecchiature audio e video, console di gioco, ecc.
  • Superiore resistenza termica e conduttività termica.

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Pasta termica siliconica Genesis 850 ideale per processori ad alte prestazioni. Viene fornito in una confezione da 1 pezzo con un volume di 0,8 ml e un peso di 2 g. È progettato con un colore grigio e una resistenza termica di 0,001 ° C/W con una conducibilità termica di 13,4 W/m K. È progettato per funzionare con un'ampia varietà di tecnologie, inclusi processori, schede grafiche, schede madri e sistemi di raffreddamento di ultima generazione. È ideale per la dissipazione del calore nei sistemi informatici, apparecchiature audio e video, console di gioco, ecc. Offre una connessione semplice e una facile installazione. È una soluzione termica efficace per mantenere i componenti di un sistema informatico a una temperatura ottimale. Ha una resistenza termica e una conducibilità termica superiori, che gli consentono di trasferire il calore in modo molto più efficiente. È progettato per essere compatibile con un'ampia varietà di sistemi ed è facilmente applicabile a qualsiasi sistema informatico. Prodotto da Genesis con riferimento a NTG-1605.

Specifiche
  • Viene fornito in una confezione da 1 pezzo con un volume di 0,8 ml e un peso di 2 g.
  • Resistenza termica di 0,001 °C/W con una conducibilità termica di 13,4 W/m·K.
  • Ideale per processori ad alte prestazioni, schede grafiche, schede madri e sistemi di raffreddamento.
  • Ideale per la dissipazione del calore in sistemi informatici, apparecchiature audio e video, console di gioco, ecc.
  • Superiore resistenza termica e conduttività termica.
  • Compatibile con un'ampia varietà di sistemi.
  • Facilmente applicabile a qualsiasi sistema informatico.
  • Grigio.
  • Peso lordo: 24 g
  • Dimensioni del prodotto (larghezza x profondità x altezza): 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
  • Numero di pacchi: 1
  • Dimensioni del pacchi: 18.5 x 9.5 x 2.0 cm
  • Master-pack: 1

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