Pasta termica siliconica creata da Genesis appositamente studiata per migliorare la conduzione del calore tra componenti elettronici e dissipatori di calore. Questa pasta termica ha una conduttività termica di 11 W/m·K, una densità di 1,6 g/cm³, un volume di 1,25 ml e un peso di 2 g. Si presenta in un'unica confezione blister sigillata. Questa pasta termica è ideale per l'uso su computer, laptop, schede grafiche, processori, schede madri, schede audio, schede di rete, schede televisive, schede video e altro ancora. È progettato per essere compatibile con tutti i componenti elettronici e per essere facile da usare. È di colore argento e offre un'ottima resistenza alla temperatura, non lascia residui, è atossico e non contiene olio o alcool. È formulato con tecnologia all'avanguardia per offrire un'eccellente dissipazione del calore. Prodotto da Genesis con riferimento NTG-1326.

Specifiche

• Tipo: pasta termica
• Conducibilità termica: 11 W/m·K.
• Densità: 1,6 g/cm³.
• Volume: 1,25ml.
• Peso: 2 g.
• Tipo di confezione: Blister.
• Ideale per computer, laptop, schede grafiche, processori, schede madri, schede audio, schede di rete, schede televisive, schede video e altro ancora.
• Compatibilità: Tutti i componenti elettronici.
• Facile da usare.
• Ottima resistenza alla temperatura, non lascia residui, è atossico e non contiene olio o alcool.
• Formulato con tecnologia all'avanguardia per offrire un'eccellente dissipazione del calore.
• Colore argento.

• Peso lordo: 10 g
• Dimensioni del prodotto (larghezza x profondità x altezza): 15.0 x 6.0 x 2.0 cm
• Numero di pacchi: 1
• Dimensioni del pacchi: 15.0 x 6.0 x 2.0 cm
• Master-pack: 1